倒裝芯片推進LED貼裝，成為主要功率
隨著正裝芯片競爭日趨白熱化，中游封裝企業(yè)多在思考如何擺脫增收不增利的時候，一種新的芯片封裝工藝引起了業(yè)界的注意，甚至已經(jīng)有不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)測這項工藝將成為未來LED封裝的主流技術(shù),，這就是倒裝芯片工藝。
特別是今年這種變化尤為明顯,。前幾年還只把倒裝技術(shù)為技術(shù)儲備的眾廠家,，如隆達、晶電,、兩岸光電等廠商紛紛推出了基于倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品,，也進一步印證了倒裝芯片的市場春天到來。三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶先生就明確表示：2014年LED倒裝芯片技術(shù)盛行,，它的技術(shù)性能優(yōu)勢與未來的市場前景,，將越來越受芯片、封裝大廠關(guān)注,，將加速LED封裝革命,。
倒裝芯片的發(fā)展
倒裝芯片(Flip chip)起源于60年代，由IBM率先研發(fā)出,，開始應(yīng)用于IC及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用,，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結(jié)合,，此技術(shù)已替換常規(guī)的打線接合,，逐漸成為未來封裝潮流。
Philips Lumileds于2006年首次將倒裝工藝引入LED領(lǐng)域,，其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)展,，并且向芯片級封裝滲透，產(chǎn)生了免封裝的概念,。
小知識：
正裝芯片：最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu),，電極在上方,，從上至下材料為:P-GaN,、發(fā)光層,、N-GaN,、襯底。所以,，相對倒裝來說就是正裝;
倒裝芯片：為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,，芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置,，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)?，芯片材料是透明?，同時,，針對倒裝設(shè)計出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),，從而，整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),，該結(jié)構(gòu)目前在大功率芯片較多用到,。
特別是在倒裝芯片應(yīng)用于LED封裝領(lǐng)域后，相較于常見的正裝芯片,，倒裝芯片工藝具有五大明顯優(yōu)勢：
一,、倒裝后電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱,，可通大電流使用,；
二、尺寸可以做到更小,，光學(xué)更容易匹配,；
三、是散熱功能提升,，延長芯片壽命,；
四、免打線,，避免斷線風(fēng)險,；
五、為后續(xù)封裝制程發(fā)展打下基礎(chǔ),。
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