LED COB封裝技術(shù)常見問題
LED COB封裝技術(shù)常見問題
一,、LED光源的COB封裝工藝中色溫偏移問題
LED光源在COB封裝時,，采用傳統(tǒng)大功率封裝工藝，烘烤完后發(fā)現(xiàn)色溫總是偏移太大,，目標色溫為6000K,初點5000K,但膠粉烤完直接10000K了,。
烘烤溫度太高，電極距離變得太近了,，縮短點完膠到進烤的時間,，色溫差異這么大應(yīng)該是熒光粉沉淀了造成，建議點膠后及時進烤,，增加溫度讓其迅速硬化避免熒光粉沉淀,！檢討OVEN箱的升溫曲線
二、在LED的封裝技術(shù)中,，Lamp led 封裝技術(shù)與COB封裝有什么區(qū)別,？
兩者都是直插式式而非貼片式封裝，到底有什么區(qū)別呢,？分別都應(yīng)用在了那些方面,？一個適用于大功率，一個適用于小功率嗎,？
COB技術(shù)一般是和其他電子原件同在一個基板上比較適用,。
LED COB如果做成直插式封裝應(yīng)該是有些特殊功能的模塊如閃爍功能或數(shù)碼字符、控色模塊等,。大,、小功率都可以做COB或lamp,這方面是沒有區(qū)別的。
三,、COB集成封裝做平面光源，會不會代替現(xiàn)在的貼片產(chǎn)品,？
不會替代,，兩者都是未來的發(fā)展方面,，都將共存很長一段時間。
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