LED COB封裝技術(shù)

• 分類: 產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)
• 發(fā)布時(shí)間:2016 年11 月15 日

     LED COB封裝技術(shù)

        所謂COB,，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,，易受污染或人為損壞,，

影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來,。人們也稱這種封裝形式為軟包封,。

        用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時(shí)將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上,，凝固后,，用 Bonder 機(jī)將金屬絲(Al或Au)

在超聲,、熱壓的作用下,，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤上，測(cè)試合格后,，再封上樹脂膠,。    

       與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉;節(jié)約空間;工藝成熟,。LED COB封裝技術(shù)也存在不足,，即需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，有時(shí)速度跟不上

PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格;無法維修等,。COB,這種傳統(tǒng)的封裝技術(shù)在便攜式產(chǎn)品的封裝中將發(fā)揮重要作用,。

(以上文字素材由網(wǎng)上整理而來，僅提供交流學(xué)習(xí))