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專業(yè)定制化LED企業(yè)

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0755 3687 0390

產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)

LED(SMD封裝模式)變色及剝離現(xiàn)象分析

目前市場上的SMD封裝尺寸大多為3020、3528,、5050,，所選用的封裝膠水基本都是硅膠

產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)

LED燈珠的連接方式及故障排查

LED在應(yīng)用中的配置形式取決于多方面的因素,，其中包括應(yīng)用要求、LED參數(shù)與數(shù)量

產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)

LED燈珠焊接過程死燈的原因

在生產(chǎn)的過程中總會(huì)遇到一部分燈珠在貼板后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè),、一串,、幾串燈珠不可以點(diǎn)亮的現(xiàn)象

產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)

LED燈珠常見問題及解決方法

1 、是供電不正常所導(dǎo)致的問題：01．檢查供電的電源有沒有正常工作,，批示燈有沒有亮起來

產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)

LED燈珠封裝流程及注意事項(xiàng)

一.我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個(gè)步驟： 1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB

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