什么是LED倒裝技術(shù)？

• 資訊分類: 行業(yè)資訊
• 發(fā)布時(shí)間:2016 年10 月22 日

1,、引言

發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源,，具有節(jié)能、高效,、低碳、體積小,、反應(yīng)快,、抗震性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可以為用戶提供環(huán)保,、穩(wěn)定,、高效和安全的全新照明體驗(yàn)，已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè),。

近年來,，全球各個(gè)國家紛紛開始禁用白熾燈泡，LED將會(huì)迎來一個(gè)黃金的增長期,。此外,，近年來LED在電視機(jī)背光、手機(jī),、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來了爆發(fā)式的增長,，LED具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景。

2,、倒裝LED技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀

倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）,、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù),，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高,、器件成本低和可靠性高,。

倒裝芯片技術(shù)應(yīng)用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于,，在LED芯片制造和封裝過程中,，除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外，還需要處理光的問題,，包括如何讓更多的光引出來,，提高出光效率，以及光空間的分布等,。

針對傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差,、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導(dǎo)致的可靠性問題,，1998年,，J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結(jié)構(gòu)的大功率AlGaInN-LED藍(lán)光芯片，他們將金屬化凸點(diǎn)的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護(hù)二極管(ESD)的硅載體上,。

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