LED封裝過(guò)程中，如何做好防硫措施,？
在LED封裝制程中,，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料（鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠）和硅性膠材料,。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀,，導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃,、發(fā)黑；硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”,導(dǎo)致固化阻礙,，無(wú)法完全固化,。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金（鉑）絡(luò)合物，而這種白金絡(luò)合物非常容易中毒,，毒化劑是任意一種含氮（N）,、磷（P）、硫（S）的化合物,，一旦固化劑中毒,，則有機(jī)硅固化不完全，則會(huì)造成線膨脹系數(shù)偏高,，應(yīng)力增大,。
以貼片燈珠封裝制程舉例來(lái)說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中LED可能被硫化的材料有：
1.固晶工序,，鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低,；
2.固晶工序，銀膠被硫化,，銀膠發(fā)黑,，顏色暗淡，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低或失效,；
3.固晶工序,，硅性質(zhì)固晶膠被硫化，導(dǎo)致固化阻礙,，無(wú)法完全固化,，會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效；
4.點(diǎn)膠,、點(diǎn)粉,、封裝工序，硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化,，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙,，無(wú)法完全固化，產(chǎn)品失效,；
5.點(diǎn)粉工序,，熒光粉含硫，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙,，產(chǎn)品失效,。
LED封裝廠,，在LED生產(chǎn)過(guò)程中一定要非常注意這兩個(gè)環(huán)節(jié)的硫化預(yù)防，預(yù)防方法是：
1.要避免LED暴露在偏酸性（PH<7）的車間環(huán)境中,。含氮酸性氣體會(huì)先與銀反應(yīng),，再與硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應(yīng)生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀,。
2.對(duì)于采購(gòu)的其它LED配套的物料,，可要求生產(chǎn)廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測(cè)報(bào)告，確認(rèn)其中是否含硫,、鹵素等物質(zhì),，以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)，造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕,、LED硅膠,、熒光粉物料性能發(fā)生變異，從而導(dǎo)致LED光電性能的失效,。
3.使用脫硫手套,、手指套、無(wú)硫口罩,；區(qū)分無(wú)硫料,、盒夾治具；使用無(wú)硫清洗劑,；含硫PCB板清洗,、脫硫后再使用；設(shè)置專用無(wú)硫烤箱,，分開使用產(chǎn)品,，獨(dú)立烘烤。
4.易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)有：含N,P,S等有機(jī)化合物,；Sn,Pb,、Hg、Sb,、Bi,、As等重金屬離子化合物；含有乙炔基等不飽和基的有機(jī)化合物,。要注意下面這些物料：
● 有機(jī)橡膠：硫磺硫化橡膠例如手套
● 環(huán)氧樹脂,、聚氨酯樹脂：胺類、異氰酸脂類固化劑
● 綜合型有機(jī)硅RTV橡膠：特別是使用Sn類觸媒
● 軟質(zhì)聚氰乙烯：可塑劑,、穩(wěn)定劑
● 焊劑
● 工程塑料：阻燃劑,、增強(qiáng)耐熱劑、紫外線吸收劑等
● 鍍銀，鍍金表面（制造時(shí)的電鍍液是主要原因）
● Solder register產(chǎn)生的脫氣（有機(jī)硅加熱固化引起）
硫化是不可逆的化學(xué)反應(yīng),，一旦發(fā)生硫化,，產(chǎn)品將會(huì)報(bào)廢，無(wú)法挽回,。金鑒檢測(cè)LED實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的第三方LED分析檢測(cè)機(jī)構(gòu),，擁有大批專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)分析設(shè)備和大量的LED排硫案例分析經(jīng)驗(yàn)，可以快速對(duì)LED封裝制程中可能帶來(lái)硫/氯/溴的污染源進(jìn)行排查和鑒定,，給出優(yōu)化方案,，為封裝廠家減少百萬(wàn)損失。
在LED封裝制程中,，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序,，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料（鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠）和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀,，導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃,、發(fā)黑；硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”,導(dǎo)致固化阻礙,，無(wú)法完全固化,。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金（鉑）絡(luò)合物，而這種白金絡(luò)合物非常容易中毒,，毒化劑是任意一種含氮（N）,、磷（P）、硫（S）的化合物,，一旦固化劑中毒，則有機(jī)硅固化不完全,，則會(huì)造成線膨脹系數(shù)偏高,，應(yīng)力增大。
以貼片燈珠封裝制程舉例來(lái)說(shuō),，在生產(chǎn)過(guò)程中LED可能被硫化的材料有：
1.固晶工序,，鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低,；
2.固晶工序，銀膠被硫化,，銀膠發(fā)黑,，顏色暗淡，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低或失效,；
3.固晶工序,，硅性質(zhì)固晶膠被硫化，導(dǎo)致固化阻礙,，無(wú)法完全固化,，會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效,；
4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉,、封裝工序,，硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙,，無(wú)法完全固化,，產(chǎn)品失效；
5.點(diǎn)粉工序,，熒光粉含硫,，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙，產(chǎn)品失效,。
LED封裝廠,，在LED生產(chǎn)過(guò)程中一定要非常注意這兩個(gè)環(huán)節(jié)的硫化預(yù)防，預(yù)防方法是：
1.要避免LED暴露在偏酸性（PH<7）的車間環(huán)境中,。含氮酸性氣體會(huì)先與銀反應(yīng),，再與硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應(yīng)生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀,。
2.對(duì)于采購(gòu)的其它LED配套的物料,，可要求生產(chǎn)廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測(cè)報(bào)告，確認(rèn)其中是否含硫,、鹵素等物質(zhì),，以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)，造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕,、LED硅膠,、熒光粉物料性能發(fā)生變異，從而導(dǎo)致LED光電性能的失效,。
3.使用脫硫手套,、手指套、無(wú)硫口罩,；區(qū)分無(wú)硫料,、盒夾治具；使用無(wú)硫清洗劑,；含硫PCB板清洗,、脫硫后再使用；設(shè)置專用無(wú)硫烤箱,，分開使用產(chǎn)品,，獨(dú)立烘烤。
4.易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)有：含N,P,S等有機(jī)化合物；Sn,Pb,、Hg,、Sb、Bi,、As等重金屬離子化合物,；含有乙炔基等不飽和基的有機(jī)化合物。要注意下面這些物料：
● 有機(jī)橡膠：硫磺硫化橡膠例如手套
● 環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂：胺類、異氰酸脂類固化劑
● 綜合型有機(jī)硅RTV橡膠：特別是使用Sn類觸媒
● 軟質(zhì)聚氰乙烯：可塑劑,、穩(wěn)定劑
● 焊劑
● 工程塑料：阻燃劑,、增強(qiáng)耐熱劑,、紫外線吸收劑等
● 鍍銀，鍍金表面（制造時(shí)的電鍍液是主要原因）
● Solder register產(chǎn)生的脫氣（有機(jī)硅加熱固化引起）
硫化是不可逆的化學(xué)反應(yīng)，一旦發(fā)生硫化，產(chǎn)品將會(huì)報(bào)廢,，無(wú)法挽回。金鑒檢測(cè)LED實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的第三方LED分析檢測(cè)機(jī)構(gòu),，擁有大批專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)分析設(shè)備和大量的LED排硫案例分析經(jīng)驗(yàn),，可以快速對(duì)LED封裝制程中可能帶來(lái)硫/氯/溴的污染源進(jìn)行排查和鑒定，給出優(yōu)化方案,，為封裝廠家減少百萬(wàn)損失,。
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