LED封裝過程中,,如何做好防硫措施,? 在LED封裝制程中,硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序,,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料,。